フォトリソ技術によるマイクロ金型とこれを用いた微小部品(J21-2 静電アクチュエータ・MEMS技術応用,J21 マイクロメカトロニクス)
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概要
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The purpose of this study. is to realize ultraprecise micro mold to manufacture precise micro parts at low cost and high accuracy. First, we have established fabrication method of Si mother mold of three-dimensional shape by photolithography and etching technology. Next, we examined sputtering condition of Ti and Ti/TiN gradient films, Pd film that act as catalyst of Ni plating, and Si mother mold shape is transferred by Ni plating. Finally, the ultraprecise Ni mold was manufactured by removing Si mother mold by lapping and chemical etching. Additionally, we manufactured precise optical parts with UV-curing agent using this ultraprecise Ni mold.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-04
著者
-
橋口 原
香川大
-
大平 文和
香川大学
-
三原 豊
香川大学
-
橋口 原
静岡大学
-
林 宏樹
アオイ電子(株)
-
大平 文和
香川大
-
井之上 基次
香川大院
-
近重 清
アドバネクス
-
和爾 克人
ユーミック
-
三原 豊
香川大学工学部材料創造工学科
-
橋口 原
Research Institute Of Electronics Shizuoka University
-
三原 豊
香川大 工
-
林 宏樹
アオイ電子
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