1110 CWDMシステムのための金型技術を用いたAWGの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
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概要
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This paper describes a molding method using a precise micro-die and a ultraviolet light hardening type resin to realize a large amount and low cost production of the planar light waveguide device which is essential for the optical communication and the light control fields. In particular, we examined the Arrayed Waveguide Grating (AWG) which can be used for the Coarse Wavelength Division Multiplexing (CWDM) system. For this purpose, we have designed and analyzed the parameters of the AWG. A Si master block for the AWG production was fabricated by the photo-lithography technology and the dry etching technology. Furthermore, the micro-die was made by the Ni plating and removing a Si master block. Finally, the AWG was molded by the ultraviolet light hardening type resin using the Ni micro-die.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-03-19
著者
-
橋口 原
香川大
-
細木 真保
香川大学
-
大平 文和
香川大学
-
三原 豊
香川大学
-
橋口 原
静岡大学
-
大平 文和
香川大
-
小川 一文
香川大学 大学院工学研究科
-
小川 一文
松下電器中央研究所
-
小川 一文
香川大学工学部材料創造工学科
-
細木 真保
香川大学工学部知能機械システム工学科
-
細木 真保
静岡大学
-
足立 拓哉
香川大
-
岡田 和志
香川大
-
岡田 和志
香川大学工学部知能機械システム工学科
-
三原 豊
香川大学工学部
-
小川 一文
香川大 工
-
細木 真保
香川大
-
HASHIGUCHI Gen
Research Institute of Electronics Shizuoka University
-
三原 豊
香川大学工学部材料創造工学科
-
橋口 原
Research Institute Of Electronics Shizuoka University
-
三原 豊
香川大 工
-
小川 一文
香川大 大学院工学研究科
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