細木 真保 | 香川大学
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概要
関連著者
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細木 真保
香川大学
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細木 真保
香川大
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細木 真保
静岡大学
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佐久間 俊雄
大分大
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岡部 永年
愛媛大学大学院理工学研究科
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佐久間 俊雄
電中研
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橋口 原
静岡大学
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細木 真保
香川大学工学部知能機械システム工学科
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岡部 永年
愛媛大
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橋口 原
Research Institute Of Electronics Shizuoka University
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岡部 永年
愛媛大学工学部機械工学科
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HASHIGUCHI Gen
Research Institute of Electronics Shizuoka University
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橋口 原
香川大
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沖田 圭介
神戸製鋼所
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大平 文和
香川大学
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大平 文和
香川大
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橋口 原
香川大学工学部
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橋口 原
香川大学
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沖田 圭介
愛媛大院
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三原 豊
香川大学
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藤田 博之
東京大学
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岩田 宇一
(財)電力中央研究所
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岩田 宇一
電中研
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宮崎 修一
筑波大
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宮崎 修一
筑波大学大学院数理物質科学研究科
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朱 霞
愛媛大学大学院理工学研究科
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山内 清
東北大
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三原 豊
香川大学工学部
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三原 豊
香川大学工学部材料創造工学科
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朱 霞
愛媛大学[院]
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綾野 賢治郎
香川大
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山内 清
NECトーキン株式会社
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小川 一文
香川大学 大学院工学研究科
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小川 一文
松下電器中央研究所
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小川 一文
香川大学工学部材料創造工学科
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岡田 和志
香川大
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児山 浩崇
香川大学
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岡田 和志
香川大学工学部知能機械システム工学科
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橋口 原
静岡大
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服部 成雄
日立
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小川 一文
香川大 工
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服部 成雄
(株)日立製作所 日立事業所
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山内 清
Necトーキン (株)技術開発本部
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三原 豊
香川大 工
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小川 一文
香川大 大学院工学研究科
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高橋 将文
香川大
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高橋 将史
香川大
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高橋 将史
香川大学
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綾野 賢治郎
香川大学
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久米村 百子
東京大学
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榊 直由
東京大学
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越智 保雄
電通大
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藤田 博之
東大生産研
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藤田 博之
東大生研
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榊 直由
東大生産研
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藤田 博之
東大・生研
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濱田 敏弘
Kagawa Prefectural Industrial Industrial Technology Center
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久米村 百子
LIMMS-フランス国立科学研究センター/生産技術研究所
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岡部 永年
愛媛大学
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岡部 永年
信頼性工学部門委員会
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芳賀 正明
中央大学理工学部 応用化学科
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山田 誠
電通大院
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沖田 圭介
愛媛大・院
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沖田 圭介
愛媛大学院
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山田 誠
東京工科大学大学院バイオ・情報メディア研究科
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倉永 大資
香川大
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鈴木 勝順
香川大
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長尾 信哉
香川大学工学部知能機械システム工学科
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足立 拓哉
香川大
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高橋 恵
香川大
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須賀 一史
RyuSyo Industrial Co., Ltd.
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綾野 賢二郎
香川大
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米澤 徹
東大
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浅尾 文善
香川大学
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合田 拓史
香川大学
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角嶋 邦之
東京大学
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佐久間 俊雄
電力中研
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岩田 宇一
電力中研
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角嶋 邦之
東京大学生産技術研究所
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合田 拓史
香川大学工学部知能機械システム工学科
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山田 誠
電気通信大学大学院
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市川 智也
愛媛大学工学部機械工学科
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仙波 浩雅
愛媛県工技セ
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服部 成雄
日立製作所
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山地 徹
愛媛大学大学院理工学研究科
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山地 徹
愛媛大院
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仙波 浩雅
愛媛大院
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山内 清
(株)NECトーキン
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西原 昭
四国電力(株)原子力研修所
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市川 智也
新明和工業
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服部 成雄
電中研
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芳賀 正明
中央大
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山田 誠
大阪大学大学院基礎工学研究科情報数理系専攻
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浅尾 文善
香川大学工学部知能機械システム工学科
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須賀 一史
Ryusyo Industrial Co. Ltd.
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角嶋 邦之
東京大学生産技術研究所 藤田博之研究室
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藤田 博之
東大・生産研・CIRMM
著作論文
- マイクロマシンツールを用いたDNA計測システム
- 627 繰返し超弾性変形を受ける Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の新しい劣化・疲労モデル
- K-0408 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の繰返し超弾性試験における疲労特性の研究(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
- 2116 SiO_2皮膜の金電極を有するAFMプローブの開発(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- 2115 コムドライブアクチュエータを用いた変位計測(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- 1110 CWDMシステムのための金型技術を用いたAWGの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1111 Siの異方性エッチングを利用した高アスペクト比形状形成技術(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1112 半導体レーザビームの形状整形用マイクロコリメータレンズの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1122 干渉縞方式による2次元アレイSPMシステム(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1106 ナノワイヤの電気機械計測 : Pdナノ粒子で修飾されたlambda-DNAワイヤの特性評価(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 5516 パラレルナノイメージング用光干渉縞型マルチプローブ(J19-3マイクロメカトロニクス(3),J19マイクロメカトロニクス)
- Narrow Gap DNA ナノピンセットの作製
- 626 Ti-50.63at%Ni 形状記憶合金の残留 M 相分率による超弾性挙動の評価
- 852 形状記憶合金における複合弾性復元特性のメカニズムの究明
- 846 形状記憶合金円筒のベロー成形加工の検討
- 251 形状記憶合金パイプの新しいベロー成形加工法における塑性変形挙動
- 533 原子力プラント配管溶接部の熱脆化挙動と安全性・信頼性の確率論的評価
- 930 形状記憶合金を用いた管状構造物補修用締結リングの肉厚最適化における解析的検討
- 850 SMA リングの嵌合締結構造の最適化
- 625 Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の超弾性変形のモデル化とマルテンサイト体積率の逆予測
- K-0407 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の超弾性特性に及ぼすCu添加量の影響 : 直列モデル型構成式に基づく逆解析による検討(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
- K-0402 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の変態温度に及ぼすサイクル効果(S08-1 機能特性・変態)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)