細木 真保 | 香川大

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概要

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関連著者

• 細木 真保

  香川大

• 細木 真保

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 細木 真保

  香川大学

• 細木 真保

  静岡大学

• 佐久間 俊雄

  大分大

• 岡部 永年

  愛媛大学工学部機械工学科

• 岡部 永年

  愛媛大

• 佐久間 俊雄

  電中研

• 橋口 原

  静岡大学

• 橋口 原

  Research Institute Of Electronics Shizuoka University

• 宮崎 修一

  筑波大学大学院数理物質科学研究科

• 岡部 永年

  愛媛大学大学院理工学研究科

• 沖田 圭介

  神戸製鋼所

• HASHIGUCHI Gen

  Research Institute of Electronics Shizuoka University

• 橋口 原

  香川大

• 大平 文和

  香川大学

• 大平 文和

  香川大

• 大平 文和

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 宮崎 修一

  筑波大

• 大平 文和

  香川大学工学部

• 橋口 原

  香川大学工学部

• 岡部 永年

  愛媛大学工学部

• 山本 剛

  日本電信電話株式会社

• 松井 崇

  香川大学工学部

• 山本 剛

  日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所

• 岩田 宇一

  (財)電力中央研究所

• 岩田 宇一

  電中研

• 橋口 原

  香川大学

• 沖田 圭介

  愛媛大院

• 山内 清

  東北大

• 沖田 圭介

  愛媛大・院

• 三原 豊

  香川大学工学部

• 三原 豊

  香川大学工学部材料創造工学科

• 三原 豊

  香川大学

• 藤田 博之

  東京大学

• 佐久間 俊雄

  (財)電力中央研究所

• 朱 霞

  愛媛大学大学院理工学研究科

• 山内 清

  NECトーキン株式会社

• 岡部 永年

  信頼性工学部門委員会

• 小川 一文

  松下電器中央研究所

• 小川 一文

  香川大学工学部材料創造工学科

• 岡田 和志

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 小川 一文

  香川大 工

• 山内 清

  Necトーキン (株)技術開発本部

• 朱 霞

  愛媛大学[院]

• 綾野 賢治郎

  香川大

• 佐久間 俊雄

  電力中央研究所

• 小川 一文

  香川大学 大学院工学研究科

• 松村 英夫

  産業技術総合研究所

• 山田 誠

  東京工科大学大学院バイオ・情報メディア研究科

• 長尾 信哉

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 岡田 和志

  香川大

• 児山 浩崇

  香川大学

• 橋口 原

  静岡大

• 服部 成雄

  日立

• 山田 誠

  電気通信大学大学院

• 市川 智也

  愛媛大学工学部機械工学科

• 西原 昭

  四国電力(株)原子力研修所

• 宮崎 修一

  筑波大学工学部

• 服部 成雄

  (株)日立製作所 日立事業所

• 山田 誠

  大阪大学大学院基礎工学研究科情報数理系専攻

• 三原 豊

  香川大 工

• 宮崎 修一

  筑波大学

• 佐久間 俊雄

  (財)電中研

• 小川 一文

  香川大 大学院工学研究科

• 高橋 将文

  香川大

• 高橋 将史

  香川大

• 高橋 将史

  香川大学

• 綾野 賢治郎

  香川大学

• 久米村 百子

  東京大学

• 榊 直由

  東京大学

• 越智 保雄

  電通大

• 越智 保雄

  電気通信大学電気通信学部

• 藤田 博之

  東大生産研

• 藤田 博之

  東大生研

• 榊 直由

  東大生産研

• 岩田 宇一

  電力中央研究所

• 藤田 博之

  東大・生研

• 宮崎 修一

  筑波大学物質工学系

• 岡部 永年

  愛媛大学サテライトオフィス東京

• 濱田 敏弘

  Kagawa Prefectural Industrial Industrial Technology Center

• 久米村 百子

  LIMMS-フランス国立科学研究センター/生産技術研究所

• 岡部 永年

  愛媛大学

• 芳賀 正明

  中央大学理工学部 応用化学科

• 山田 誠

  電通大院

• 沖田 圭介

  愛媛大学院

• 倉永 大資

  香川大

• 鈴木 勝順

  香川大

• 足立 拓哉

  香川大

• 高橋 恵

  香川大

• 須賀 一史

  RyuSyo Industrial Co., Ltd.

• 綾野 賢二郎

  香川大

• 米澤 徹

  東大

• 三原 豊

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 塩飽 和也

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 岩瀬 充洋

  香川大学工学部

• 浅尾 文善

  香川大学

• 合田 拓史

  香川大学

• 角嶋 邦之

  東京大学

• 佐久間 俊雄

  電力中研

• 岩田 宇一

  電力中研

• 角嶋 邦之

  東京大学生産技術研究所

• 合田 拓史

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 仙波 浩雅

  愛媛県工技セ

• 服部 成雄

  日立製作所

• 山地 徹

  愛媛大学大学院理工学研究科

• 沖田 圭介

  愛媛大学大学院理工学研究科

• 山地 徹

  愛媛大院

• 仙波 浩雅

  愛媛大院

• 山内 清

  (株)NECトーキン

• 市川 智也

  新明和工業

• 服部 成雄

  電中研

• 小川 一文

  香川大学工学部

• 岡部 永年

  愛媛大学大学院理工学研究科生産環境工学専攻機械工学コース

• 岡部 永年

  (株)東芝

• 越智 保雄

  電気通信大学機械制御工学科

• 芳賀 正明

  中央大

• 浅尾 文善

  香川大学工学部知能機械システム工学科

• 須賀 一史

  Ryusyo Industrial Co. Ltd.

• 岩隈 晴海

  愛媛大

• 角嶋 邦之

  東京大学生産技術研究所 藤田博之研究室

• 藤田 博之

  東大・生産研・CIRMM

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著作論文

• マイクロマシンツールを用いたDNA計測システム
• 627 繰返し超弾性変形を受ける Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の新しい劣化・疲労モデル
• K-0408 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の繰返し超弾性試験における疲労特性の研究(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
• 2116 SiO_2皮膜の金電極を有するAFMプローブの開発(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
• 2115 コムドライブアクチュエータを用いた変位計測(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
• Siの結晶異方性エッチングを利用した高アスペクト比角柱形状形成技術
• 1110 CWDMシステムのための金型技術を用いたAWGの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
• 1111 Siの異方性エッチングを利用した高アスペクト比形状形成技術(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
• 1112 半導体レーザビームの形状整形用マイクロコリメータレンズの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
• 1122 干渉縞方式による2次元アレイSPMシステム(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
• 1106 ナノワイヤの電気機械計測 : Pdナノ粒子で修飾されたlambda-DNAワイヤの特性評価(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
• 化学吸着単分子膜を利用したマイクロレンズアレイ製作法
• 5516 パラレルナノイメージング用光干渉縞型マルチプローブ(J19-3マイクロメカトロニクス(3),J19マイクロメカトロニクス)
• C-3-36 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(第二報)(C-3. 光エレクトロニクス(光スイッチ), エレクトロニクス1)
• Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• C-3-57 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
• Narrow Gap DNA ナノピンセットの作製
• 626 Ti-50.63at%Ni 形状記憶合金の残留 M 相分率による超弾性挙動の評価
• 管状構造物補修用SMA締結リング肉厚の最適化における基礎的検討(信頼性工学)
• 852 形状記憶合金における複合弾性復元特性のメカニズムの究明
• 846 形状記憶合金円筒のベロー成形加工の検討
• 251 形状記憶合金パイプの新しいベロー成形加工法における塑性変形挙動
• 原子力プラント配管溶接部の熱ぜい化挙動と安全性・信頼性の確率論的評価(信頼性工学)
• 533 原子力プラント配管溶接部の熱脆化挙動と安全性・信頼性の確率論的評価
• Ti-50.6at%Ni 形状記憶合金の残留 M 相分率による超弾性変形挙動の評価
• 930 形状記憶合金を用いた管状構造物補修用締結リングの肉厚最適化における解析的検討
• 850 SMA リングの嵌合締結構造の最適化
• 熱・力学サイクルおよび超弾性サイクルの繰返しによるTi-Ni-Cu形状記憶合金の変態温度の挙動
• 625 Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の超弾性変形のモデル化とマルテンサイト体積率の逆予測
• Ti-41.7Ni-8.5Cu(at%)形状記憶合金の熱・力学サイクル条件での機能および強度劣化の確率論的信頼性評価
• Ti-41.7Ni-8.5Cu(at%)形状記憶合金の変態温度変化に及ぼす冷間加工および形状記憶処理の影響に対する確率論的予測(信頼性工学)
• 形状記憶合金の機能性と試験・評価法
• K-0407 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の超弾性特性に及ぼすCu添加量の影響 : 直列モデル型構成式に基づく逆解析による検討(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
• K-0402 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の変態温度に及ぼすサイクル効果(S08-1 機能特性・変態)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
• 412 形状記憶合金の熱・力学サイクルに対する変形挙動の逆解析モデル(OS3-2 形状記憶合金)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
• 411 形状記憶合金の超弾性変形挙動の逆解析モデル(OS3-2 形状記憶合金)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
• 410 形状記憶合金の2方向形状記憶現象の発現に対するモデル化(OS3-2 形状記憶合金)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
• 406 熱力学的サイクル条件下での Ti-41.7%Ni-8.5%Cu 形状記憶合金の機能および強度の劣化に対する確率論的推定
• 405 Ti-41.7%Ni-8.5%Cu 形状記憶合金の各変態温度に及ぼす冷間加工率および形状記憶処理の影響の予測

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