C-3-57 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-03-08
著者
-
大平 文和
香川大学工学部知能機械システム工学科
-
山本 剛
日本電信電話株式会社
-
大平 文和
香川大学工学部
-
松井 崇
香川大学工学部
-
細木 真保
香川大学工学部知能機械システム工学科
-
細木 真保
静岡大学
-
岩瀬 充洋
香川大学工学部
-
山本 剛
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
細木 真保
香川大
関連論文
- 314 櫛歯アクチュエータを用いた接触センシングプローブの開発(T02-1 マイクロナノメカトロニクス(1),大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- マイクロマシンツールを用いたDNA計測システム
- 光音響法に基づいたCaF_2レンズ透過率計測における内部残留応力の影響とそれによる極紫外光の吸収モデル
- 対話証明のバッチ実行
- ElGama暗号を用いた秘密回路計算について
- 627 繰返し超弾性変形を受ける Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の新しい劣化・疲労モデル
- K-0408 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の繰返し超弾性試験における疲労特性の研究(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
- ElGama暗号を用いた秘密回路計算について
- 櫛歯アクチュエータの横振動励起とその応用
- 2116 SiO_2皮膜の金電極を有するAFMプローブの開発(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- 2115 コムドライブアクチュエータを用いた変位計測(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- Siの結晶異方性エッチングを利用した高アスペクト比角柱形状形成技術
- 1110 CWDMシステムのための金型技術を用いたAWGの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1111 Siの異方性エッチングを利用した高アスペクト比形状形成技術(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1112 半導体レーザビームの形状整形用マイクロコリメータレンズの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1122 干渉縞方式による2次元アレイSPMシステム(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1106 ナノワイヤの電気機械計測 : Pdナノ粒子で修飾されたlambda-DNAワイヤの特性評価(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 化学吸着単分子膜を利用したマイクロレンズアレイ製作法
- 5516 パラレルナノイメージング用光干渉縞型マルチプローブ(J19-3マイクロメカトロニクス(3),J19マイクロメカトロニクス)
- C-3-36 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(第二報)(C-3. 光エレクトロニクス(光スイッチ), エレクトロニクス1)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- C-3-57 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- Narrow Gap DNA ナノピンセットの作製
- Ti超塑性合金を用いたマイクロ金型の製造技術
- 楕円曲線暗号とその高速化(インダストリアルマテリアルズ)
- 626 Ti-50.63at%Ni 形状記憶合金の残留 M 相分率による超弾性挙動の評価
- チタン合金の超塑性鍛造によるマイクロ金型の製造
- インダストリアルマテリアルズ 楕円曲線暗号とその高速化
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-127 100 入力 100 出力, 3-D MEMS 光スイッチモジュール
- 3-D MEMS大規模光スイッチ
- C-3-133 3-D MEMS 光スイッチ向け二次元光コリメータアレイ
- 対話証明のバッチ実行
- 対話証明のバッチ実行
- 光通信分野におけるマイクロメカトロニクス技術
- 自己保持機能を有する光クロスコネクトスイッチの研究 (第8回知能メカトロニクスワークショップ講演論文集) -- (S3. MEMS(2))
- 管状構造物補修用SMA締結リング肉厚の最適化における基礎的検討(信頼性工学)
- 852 形状記憶合金における複合弾性復元特性のメカニズムの究明
- 846 形状記憶合金円筒のベロー成形加工の検討
- 251 形状記憶合金パイプの新しいベロー成形加工法における塑性変形挙動
- 知能メカトロニクス専門委員会 知能メカトロニクス専門委員会研究レビュー
- 効率よく検証可能な知識のゼロ知識証明
- 効率よく検証可能な知識のゼロ知識証明
- マイクロメカトロニクス技術の光・バイオ分野への応用(K25 情報・知能・精密機器部門企画)
- マイクロ化技術の光分野への応用
- マイクロメカニズムの研究開発動向 : 光マイクロシステムテクノロジーについて
- アレーベア光ファイバーの一括端面加工
- 原子力プラント配管溶接部の熱ぜい化挙動と安全性・信頼性の確率論的評価(信頼性工学)
- 533 原子力プラント配管溶接部の熱脆化挙動と安全性・信頼性の確率論的評価
- マイクロ金型を用いたキャスティング法による低密度波長分割多重用アレイ導波路回折格子に関する研究(第一報) : −アレイ導波路回折格子製作方法の検討−
- Ti-50.6at%Ni 形状記憶合金の残留 M 相分率による超弾性変形挙動の評価
- 930 形状記憶合金を用いた管状構造物補修用締結リングの肉厚最適化における解析的検討
- 850 SMA リングの嵌合締結構造の最適化
- 熱・力学サイクルおよび超弾性サイクルの繰返しによるTi-Ni-Cu形状記憶合金の変態温度の挙動
- 625 Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の超弾性変形のモデル化とマルテンサイト体積率の逆予測
- Ti-41.7Ni-8.5Cu(at%)形状記憶合金の熱・力学サイクル条件での機能および強度劣化の確率論的信頼性評価
- Ti-41.7Ni-8.5Cu(at%)形状記憶合金の変態温度変化に及ぼす冷間加工および形状記憶処理の影響に対する確率論的予測(信頼性工学)
- 形状記憶合金の機能性と試験・評価法
- W04-(5) 形状記憶合金の特性とその応用
- 【マイクロ/ナノシステム研究専門委員会】 マイクロ/ナノシステム研究専門委員会活動レビュー
- K-0407 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の超弾性特性に及ぼすCu添加量の影響 : 直列モデル型構成式に基づく逆解析による検討(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
- K-0402 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の変態温度に及ぼすサイクル効果(S08-1 機能特性・変態)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
- 生体高分子電気計測のためのナノプローブの開発(半導体・エレクトロニクス)
- マイクロ金型を用いたキャスティング法による低密度波長分割多重用アレイ導波路回折格子に関する研究（第二報） : —アレイ導波路回折格子製作方法の改良および分波特性評価—
- 二次元PANDAファイバアレーの試作
- 412 形状記憶合金の熱・力学サイクルに対する変形挙動の逆解析モデル(OS3-2 形状記憶合金)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 411 形状記憶合金の超弾性変形挙動の逆解析モデル(OS3-2 形状記憶合金)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 410 形状記憶合金の2方向形状記憶現象の発現に対するモデル化(OS3-2 形状記憶合金)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 2次元ファイバアレイの試作
- 研磨によるPANDAファイバ端面の欠陥発生
- 4.マイクロテクノロジーのナノ・バイオへの適用(医用生体バイオ工学 : マイクロテクノロジーの開花へ向けて)
- 406 熱力学的サイクル条件下での Ti-41.7%Ni-8.5%Cu 形状記憶合金の機能および強度の劣化に対する確率論的推定
- 405 Ti-41.7%Ni-8.5%Cu 形状記憶合金の各変態温度に及ぼす冷間加工率および形状記憶処理の影響の予測
- IDベース暗号における受信者主導型秘密鍵管理方式(認証基盤,インターネット技術とその応用論文)
- IDベース暗号における受信者主導型秘密鍵管理方式
- C-3-68 自己相関関数を用いたIn-band OSNRモニタの提案(C-3.光エレクトロニクス)
- C-5-10 MEMS型空間光学系光スイッチの耐振動信頼性に関する検討(C-5.機構デバイス)
- J161014 マイクロ空間が細胞の増殖性に与える影響([J16101]マイクロナノメカト口ニクス(1))