細木 真保 | 静岡大学
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概要
関連著者
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細木 真保
静岡大学
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細木 真保
香川大
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細木 真保
香川大学工学部知能機械システム工学科
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橋口 原
静岡大学
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橋口 原
Research Institute Of Electronics Shizuoka University
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細木 真保
香川大学
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HASHIGUCHI Gen
Research Institute of Electronics Shizuoka University
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橋口 原
香川大
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大平 文和
香川大学
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大平 文和
香川大
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大平 文和
香川大学工学部知能機械システム工学科
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大平 文和
香川大学工学部
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橋口 原
香川大学工学部
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山本 剛
日本電信電話株式会社
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松井 崇
香川大学工学部
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山本 剛
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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橋口 原
香川大学
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佐久間 俊雄
大分大
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岡部 永年
愛媛大学工学部機械工学科
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三原 豊
香川大学工学部
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三原 豊
香川大学工学部材料創造工学科
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三原 豊
香川大学
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藤田 博之
東京大学
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小川 一文
松下電器中央研究所
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小川 一文
香川大学工学部材料創造工学科
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岡田 和志
香川大学工学部知能機械システム工学科
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沖田 圭介
神戸製鋼所
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小川 一文
香川大 工
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綾野 賢治郎
香川大
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佐久間 俊雄
電中研
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岡部 永年
愛媛大学大学院理工学研究科
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朱 霞
愛媛大学大学院理工学研究科
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佐久間 俊雄
電力中央研究所
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山内 清
東北大
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山内 清
NECトーキン株式会社
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岡部 永年
愛媛大学工学部
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小川 一文
香川大学 大学院工学研究科
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大磯 秀太
静岡大学
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幸田 尚子
香川大学
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長尾 信哉
香川大学工学部知能機械システム工学科
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岡田 和志
香川大
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児山 浩崇
香川大学
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橋口 原
静岡大
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大磯 秀太
静岡大
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沖田 圭介
愛媛大院
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岡部 永年
愛媛大
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山内 清
Necトーキン (株)技術開発本部
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三原 豊
香川大 工
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朱 霞
愛媛大学[院]
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小川 一文
香川大 大学院工学研究科
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高橋 将文
香川大
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高橋 将史
香川大
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高橋 将史
香川大学
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綾野 賢治郎
香川大学
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久米村 百子
東京大学
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榊 直由
東京大学
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越智 保雄
電気通信大学電気通信学部
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藤田 博之
東大生産研
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藤田 博之
東大生研
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岩田 宇一
(財)電力中央研究所
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岩田 宇一
電中研
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榊 直由
東大生産研
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岩田 宇一
電力中央研究所
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藤田 博之
東大・生研
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濱田 敏弘
Kagawa Prefectural Industrial Industrial Technology Center
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久米村 百子
LIMMS-フランス国立科学研究センター/生産技術研究所
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芳賀 正明
中央大学理工学部 応用化学科
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山田 誠
東京工科大学大学院バイオ・情報メディア研究科
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幸田 尚子
香大
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大磯 秀太
静大
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細木 真保
静大
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橋口 原
静大
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NISHIMORI Yuuki
Shizuoka University
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倉永 大資
香川大
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鈴木 勝順
香川大
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足立 拓哉
香川大
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高橋 恵
香川大
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須賀 一史
RyuSyo Industrial Co., Ltd.
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綾野 賢二郎
香川大
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米澤 徹
東大
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三原 豊
香川大学工学部知能機械システム工学科
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塩飽 和也
香川大学工学部知能機械システム工学科
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岩瀬 充洋
香川大学工学部
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浅尾 文善
香川大学
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合田 拓史
香川大学
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角嶋 邦之
東京大学
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服部 成雄
日立
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角嶋 邦之
東京大学生産技術研究所
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合田 拓史
香川大学工学部知能機械システム工学科
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山田 誠
電気通信大学大学院
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服部 成雄
日立製作所
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沖田 圭介
愛媛大学大学院理工学研究科
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小川 一文
香川大学工学部
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服部 成雄
(株)日立製作所 日立事業所
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越智 保雄
電気通信大学機械制御工学科
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芳賀 正明
中央大
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山田 誠
大阪大学大学院基礎工学研究科情報数理系専攻
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浅尾 文善
香川大学工学部知能機械システム工学科
-
須賀 一史
Ryusyo Industrial Co. Ltd.
-
角嶋 邦之
東京大学生産技術研究所 藤田博之研究室
-
藤田 博之
東大・生産研・CIRMM
著作論文
- 314 櫛歯アクチュエータを用いた接触センシングプローブの開発(T02-1 マイクロナノメカトロニクス(1),大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- マイクロマシンツールを用いたDNA計測システム
- 櫛歯アクチュエータの横振動励起とその応用
- 2116 SiO_2皮膜の金電極を有するAFMプローブの開発(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- 2115 コムドライブアクチュエータを用いた変位計測(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
- Siの結晶異方性エッチングを利用した高アスペクト比角柱形状形成技術
- 1110 CWDMシステムのための金型技術を用いたAWGの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1111 Siの異方性エッチングを利用した高アスペクト比形状形成技術(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1112 半導体レーザビームの形状整形用マイクロコリメータレンズの製作(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1122 干渉縞方式による2次元アレイSPMシステム(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 1106 ナノワイヤの電気機械計測 : Pdナノ粒子で修飾されたlambda-DNAワイヤの特性評価(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 化学吸着単分子膜を利用したマイクロレンズアレイ製作法
- 5516 パラレルナノイメージング用光干渉縞型マルチプローブ(J19-3マイクロメカトロニクス(3),J19マイクロメカトロニクス)
- C-3-36 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(第二報)(C-3. 光エレクトロニクス(光スイッチ), エレクトロニクス1)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- Risley光偏向器を用いた大規模光スイッチ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- C-3-57 Risley光偏向器を用いたフリースペース型光スイッチモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- Narrow Gap DNA ナノピンセットの作製
- 管状構造物補修用SMA締結リング肉厚の最適化における基礎的検討(信頼性工学)
- 852 形状記憶合金における複合弾性復元特性のメカニズムの究明
- Ti-50.6at%Ni 形状記憶合金の残留 M 相分率による超弾性変形挙動の評価
- 930 形状記憶合金を用いた管状構造物補修用締結リングの肉厚最適化における解析的検討