US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
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概要
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弾性表面波/半導体結合素子は、高機能あるいは新しい機能をもった素子を実現できる可能性がある。その中で、弾性表面波/半導体結合素子の非線形素子の一つであるSAWコンボルバについて、その高効率化と位相整合条件に因らないデバイスの基礎的検討を行った。その結果、タッピング電極、ショットキー接合を有するダイオードブリッジ構造のSAWコンボルバにおいて、効率がよく、位相整合条件に鈍感なデバイスを実現できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-06-30
著者
-
洪 哲雲
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
宝川 幸司
神奈川工科大工学部
-
須田 隆也
神奈川工科大学工学部
-
兼城 千波
神奈川工科大学工学部
-
青木 裕介
ハイテクリサーチセンター
-
黄 啓新
神奈川工科大学工学部
-
青木 裕介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
黄 啓新
神工大工学部
-
兼城 千波
神奈川工科大・工
-
青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
青木 祐介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
-
黄 啓新
神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科
-
Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
-
青木 裕介
神奈川工科大学 ハイテクリサーチセンター
-
黄 啓新
神奈川工科大学
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