PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI)
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概要
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- 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム運営委員会の論文
- 2000-11-06
著者
-
洪 哲雲
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
青木 裕介
ハイテクリサーチセンター
-
青木 裕介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
黄 啓新
神工大工学部
-
宮台 賢一郎
神奈川工科大学大学院
-
兼城 千波
神奈川工科大・工
-
宝川 幸司
神工大工学部
-
青木 裕介
神奈川工大 工学部
-
兼城 千波
神奈川工大 工学部
-
黄 啓新
神奈川工大 工学部
-
宝川 幸司
神奈川工大 工学部
-
宮台 賢一郎
神奈川工大,ハイテクリサーチセンター
-
洪 哲雲
神奈川工大,ハイテクリサーチセンター
-
青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
青木 祐介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
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