兼城 千波 | 神奈川工大 工学部
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概要
関連著者
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黄 啓新
神工大工学部
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青木 裕介
神奈川工大 工学部
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兼城 千波
神奈川工大 工学部
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黄 啓新
神奈川工大 工学部
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宝川 幸司
神奈川工大 工学部
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青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
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青木 祐介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
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洪 哲雲
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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青木 裕介
ハイテクリサーチセンター
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青木 裕介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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兼城 千波
神奈川工科大・工
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宝川 幸司
神工大工学部
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洪 哲雲
神奈川工大,ハイテクリサーチセンター
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宮台 賢一郎
神奈川工科大学大学院
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岡本 悟
神奈川工科大・工
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出口 太郎
神工大工
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岡本 悟
神奈川工大 工学部
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出口 太郎
神奈川工大 工学部
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宮台 賢一郎
神奈川工大,ハイテクリサーチセンター
著作論文
- P1-34 音響光学素子と半導体光素子の複合集積化に関する検討(ポスターセッション1,ポスター発表)
- PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI)
- PC-6 エピタキシャルリフトオフ技術に基づく弾性表面波・半導体複合機能素子の作製技術