青木 裕介 | ハイテクリサーチセンター

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概要

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• 青木 裕介

  ハイテクリサーチセンター

• 青木 裕介

  神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター

• 青木 裕介

  三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻

• 宝川 幸司

  神奈川工科大工学部

• 青木 祐介

  神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター

• 宝川 幸司

  神奈川工科大学工学部

• 黄 啓新

  神工大工学部

• 兼城 千波

  神奈川工科大・工

• Komine Kenji

  Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation

• 兼城 千波

  神奈川工科大学工学部

• 黄 啓新

  神奈川工科大学工学部

• 黄 啓新

  神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科

• 黄 啓新

  神奈川工科大学

• 青木 裕介

  神奈川工科大学 ハイテクリサーチセンター

• 洪 哲雲

  神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター

• 宝川 幸司

  神工大工学部

• 須田 隆也

  神奈川工科大学工学部

• 宮台 賢一郎

  神奈川工科大学大学院

• 中島 勉

  神奈川工科大学

• 宮台 賢一郎

  神奈川工科大学工学部

• 野毛 悟

  神奈川工科大学

• 宇野 武彦

  神奈川工科大学電気電子工学科

• 宇野 武彦

  神奈川工科大

• 青木 祐介

  神奈川工科大学工学部

• 吉田 浩

  神奈川工科大・工

• 青木 裕介

  神奈川工大 工学部

• 兼城 千波

  神奈川工大 工学部

• 黄 啓新

  神奈川工大 工学部

• 宝川 幸司

  神奈川工大 工学部

• 家地 洋之

  (株)リコー

• 尾崎 学

  神奈川工科大学大学院

• 岡本 悟

  神奈川工科大・工

• 出口 太郎

  神工大工

• 岡本 悟

  神奈川工大 工学部

• 出口 太郎

  神奈川工大 工学部

• 南 松日文

  神奈川工科大・ハイテクリサーチセンター

• 宮台 賢一郎

  神奈川工大,ハイテクリサーチセンター

• 洪 哲雲

  神奈川工大,ハイテクリサーチセンター

• 加藤 景三

  新潟大学

• 加藤 景三

  新潟大学 大学院自然科学研究科

• 新保 一成

  新潟大学 大学院自然科学研究科

• 岡本 徹志

  (株)東芝 電力・社会システム技術開発センター

• Kato Keizo

  Niigata Univ. Niigata Jpn

• Kato K

  Graduate School Of Science And Technology Niigata University

• Kato K

  Nippon Telegraph And Telephone Corp. Tokyo Jpn

• Kato K

  Chitose Inst. Sci. And Technol. Hokkaido Jpn

• Kato K

  Shizuoka Johoku Senior High School Shizuoka Jpn

• Kato K

  Dept. Of Materials Science And Engineering National Defense Academy

• Kato Ken-ichi

  Department Of Electrical Engineering Faculty Of Engineering Osaka City University

• Kato K

  National Defense Acad. Yokosuka Jpn

• 家地 洋之

  (株)リコー 先端技術研究所

• 尾崎 学

  神奈川工科大・工

• 加藤 景三

  Niigata University

• 新保 一成

  新潟大学大学院自然科学研究科・超域学術院

• 岡本 徹志

  (株)東芝

• 新保 一成

  新潟大学超域学術院、大学院自然科学研究科

• 新保 一成

  新潟大学自然科学研究科:新潟大学超域学術院

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著作論文

• P2-17 半導体/圧電体結合素子のX線回折によるトポグラフィック評価(ポスターセッション2,ポスター発表)
• 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
• P3-48 二次元周期構造体を有する弾性波機能素子に関する検討(ポスターセッション3,ポスター発表)
• P3-40 半導体結合SAW特性可変フィルタの設計(ポスターセッション3,ポスター発表)
• P1-34 音響光学素子と半導体光素子の複合集積化に関する検討(ポスターセッション1,ポスター発表)
• P3-39 マルチストリップ形半導体-SAWプログラマブルコリレータ(ポスターセッション3,ポスター発表)
• P3-38 半導体能動素子と複合集積化したSAW機能回路(ポスターセッション3,ポスター発表)
• PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI)
• US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
• US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
• 有機薄膜および複合膜の評価技術とデバイス応用の最近の進展
• US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
• US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
• US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
• US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
• US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
• 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
• 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
• 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
• 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
• 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
• US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
• 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討 (学外発表論文) -- (第3プロジェクト〔複合インテリジェント集積素子の研究開発〕関係)
• AlGaAs/LiNbO3構造SAW素子の光応答特性 (学外発表論文) -- (第3プロジェクト〔複合インテリジェント集積素子の研究開発〕関係)
• 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討 (特集:強誘電・圧電材料とその応用及び一般)

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