兼城 千波 | 神奈川工科大学工学部
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概要
関連著者
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兼城 千波
神奈川工科大学工学部
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兼城 千波
神奈川工科大・工
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宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
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宝川 幸司
神奈川工科大工学部
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黄 啓新
神工大工学部
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Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
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黄 啓新
神奈川工科大学工学部
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黄 啓新
神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科
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黄 啓新
神奈川工科大学
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宝川 幸司
神工大工学部
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Hohkawa Kohji
Department Of Electronic & Electrical Engineering Kanagawa Institute Of Technology
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青木 裕介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
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青木 裕介
ハイテクリサーチセンター
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青木 祐介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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洪 哲雲
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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青木 裕介
神奈川工科大学 ハイテクリサーチセンター
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尾崎 学
神奈川工科大・工
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尾崎 学
神奈川工科大学大学院
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須田 隆也
神奈川工科大学工学部
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重川 直輝
NTTフォトニクス研
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西村 一巳
NTTフォトニクス研
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西村 一巳
Nttフォトニクス研究所
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重川 直輝
Nttフォトニクス研究所
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重川 直輝
Ntt フォトニクス研
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重川 直輝
日本電信電話株式会社
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和田 雅哉
神奈川工科大学工学部
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岡本 悟
神奈川工科大・工
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和田 雅哉
神奈川工科大・工
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野毛 悟
神奈川工科大学
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宇野 武彦
神奈川工科大学電気電子工学科
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水澤 貴洋
神奈川工科大学工学部
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水澤 貴洋
神工大工学部
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吉田 浩
神奈川工科大・工
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宇野 武彦
神奈川工科大
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山村 晃
神奈川工科大学応用バイオ科学部応用バイオ科学科
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松本 邦男
神奈川工科大学工学部応用バイオ科学科
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松本 邦男
神奈川工大・工・応化
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横田 学
神奈川工科大学工学部
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青木 祐介
神奈川工科大学工学部
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松本 邦男
神奈川工大・応用バイオ科学
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山村 晃
神奈川工大・応用バイオ科学
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松本 邦男
神奈川工科大学工学部
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松本 邦男
神奈川工科大学
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松本 邦男
神奈川工科大 工
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兼城 千波
神工大工学部
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中島 勉
神奈川工科大学
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宮台 賢一郎
神奈川工科大学工学部
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宮台 賢一郎
神奈川工科大学大学院
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尾崎 学
神工大工学部
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南 松日文
神奈川工科大・ハイテクリサーチセンター
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平井 理恵子
神奈川工科大学工学部
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兼城 千波
沖縄工業高等専門学校
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岸本 享太
沖縄工業高等専門学校:(現)沖縄セルラー電話株式会社
著作論文
- P2-17 半導体/圧電体結合素子のX線回折によるトポグラフィック評価(ポスターセッション2,ポスター発表)
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaNエピタキシャル薄膜による高周波弾性波素子の検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- P2-25 FIB加工端面をもつ構造物におけるSAWの反射特性 : 素子小型化の可能性(ポスターセッション2(概要講演))
- P2-24 フリップチップボンディングによる圧電基板への半導体素子の実装(ポスターセッション2(概要講演))
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- Golay 符号を用いた広帯域弾性表面波素子に関する検討
- 埋め込み型リング共振器を用いた可変フィルタに関する検討
- 構造体中を伝搬する弾性波伝搬特性
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討
- 超音波デバイス フォトダイオードとSAWフィルタを複合した光機能素子
- P2-C-17 MEMS技術による機能センサの作製(バルク波・表面波デバイス,ポスターセッション2(概要講演))
- P2-C-15 符号化電極を持つ超広帯域弾性表面波素子(バルク波・表面波デバイス,ポスターセッション2(概要講演))
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- P3-48 二次元周期構造体を有する弾性波機能素子に関する検討(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-40 半導体結合SAW特性可変フィルタの設計(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-39 マルチストリップ形半導体-SAWプログラマブルコリレータ(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-38 半導体能動素子と複合集積化したSAW機能回路(ポスターセッション3,ポスター発表)
- PF05 Si/圧電体構造を有するSAW機能素子の作製(ポスターセッションI)
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- C-2 AlGaAs/LiNbO_3構造をもつSAW素子の光応答特性
- AlGaAs/LiNbO_3構造SAW素子の光応答特性
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaNエピタキシャル薄膜による高周波弾性波素子の検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaNエピタキシャル薄膜による高周波弾性波素子の検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討(材料デバイスサマーミーティング)