洪 哲雲 | 神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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概要
関連著者
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洪 哲雲
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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黄 啓新
神工大工学部
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青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
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Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
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青木 裕介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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兼城 千波
神奈川工科大・工
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宝川 幸司
神奈川工科大工学部
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兼城 千波
神奈川工科大学工学部
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黄 啓新
神奈川工科大学工学部
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青木 祐介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
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宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
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黄 啓新
神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科
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黄 啓新
神奈川工科大学
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青木 裕介
ハイテクリサーチセンター
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青木 裕介
神奈川工科大学 ハイテクリサーチセンター
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須田 隆也
神奈川工科大学工学部
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野毛 悟
神奈川工科大学
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宇野 武彦
神奈川工科大学電気電子工学科
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宇野 武彦
神奈川工科大
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青木 祐介
神奈川工科大学工学部
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青木 裕介
神奈川工大 工学部
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兼城 千波
神奈川工大 工学部
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黄 啓新
神奈川工大 工学部
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宝川 幸司
神奈川工大 工学部
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洪 哲雲
神奈川工大,ハイテクリサーチセンター
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宮台 賢一郎
神奈川工科大学大学院
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宝川 幸司
神工大工学部
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宮台 賢一郎
神奈川工大,ハイテクリサーチセンター
著作論文
- PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI)
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- PC-6 エピタキシャルリフトオフ技術に基づく弾性表面波・半導体複合機能素子の作製技術
- C-2 AlGaAs/LiNbO_3構造をもつSAW素子の光応答特性
- AlGaAs/LiNbO_3構造SAW素子の光応答特性
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- 異種材料貼り合わせのための基礎検討 (特集:強誘電・圧電材料とその応用及び一般)
- 複合集積化プロセスの研究 (第3プロジェクト 複合インテリジェント集積素子の研究開発) -- (平成11年度研究成果)