US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
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概要
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エピタキシャルリフトオフフィルムボンディング技術を用いて、半導体素子を圧電基板上に貼り合わせることによって、高性能な弾性波・半導体複合機能素子は実現できる。素子の信頼性と生産性はさらに高めるために、半導体と圧電体基板間には接着力がもっと強いボンディングが望まれる。本研究では、接着力を強化するため、表面処理方法による材料表面の親水性を詳しく検討した。また、マイクロ波、レーザの照射により貼り合わせ界面における水のマイグレーションを促進させる方法を検討した。これらのことにより、接着力の改善ができた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-06-30
著者
-
洪 哲雲
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
宝川 幸司
神奈川工科大工学部
-
野毛 悟
神奈川工科大学
-
宇野 武彦
神奈川工科大学電気電子工学科
-
兼城 千波
神奈川工科大学工学部
-
青木 裕介
ハイテクリサーチセンター
-
黄 啓新
神奈川工科大学工学部
-
青木 裕介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
黄 啓新
神工大工学部
-
兼城 千波
神奈川工科大・工
-
青木 祐介
神奈川工科大学工学部
-
青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
青木 祐介
神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター
-
宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
-
黄 啓新
神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科
-
宇野 武彦
神奈川工科大
-
Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
-
黄 啓新
神奈川工科大学
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