CF4プラズマエッチングプロセスにおける残差物の除去法について
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概要
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水晶基板を使用したSAW素子の周波数トリミングやグレーティング反射格子の形成に用いられるCF4プラズマエッチングプロセスの際にポリマー状の残査物が生じる。この残査物は場合によって製造時の再現性や素子特性の劣化の原因となる。本稿では残査物を酸素プラズマを適用したドライプロセスにより安定化することが可能であり、オーバートリミシグ時の回復プロセスとして有効であることを確認したのでここに報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
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