YBaCuO積層型接合の高性能化
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概要
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YBaCuO/PrBaCuO/YBaCuO積層型接合の高性能化に向け、YBaCuO電極膜およびPrBaCuOバリア層の組成を精密に制御して、異なる基板間での接合特性の再現性を調べた。同じ条件のもとで作製した2つの試料において、4.2Kにおける電流-電圧特性は、余剰電流を持つがRSJ的な特性を示し、ジョセフソン臨界電流密度J_cの平均値は、それぞれ217A/cm^2、136A/cm^2であった。両試料間において、特性に多少のばらつきはあるものの再現性が得られた。また、層間絶縁膜としてCeO_2/MgO二層膜を用いてYBaCuO配線を持つ積層型接合を試作した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-01-28
著者
-
宝川 幸司
神奈川工科大工学部
-
佐藤 弘
電子技術総合研究所
-
赤穂 博司
電子技術総合研究所
-
佐藤 弘
産総研・強相関電子技術セ
-
川邊 潮
千葉工業大学大学院 工学研究科
-
川邊 潮
千葉工大
-
富岡 章
千葉工業大学
-
宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
-
鬼沢 忠
神奈川工科大学
-
川邊 潮
千葉工業大学
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