YBaCuO/PrBaCuO/YBaCuO積層型ジョセフソン接合の高品質化
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概要
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YBaCuO/PrBaCuO/YBaCuO積層型ジョセフソン接合における特性の分布改善のため、積層膜作製時に基板と基板ホルダーとの問にCu箔とAl箔から成るバッキングプレートを挿入し、基板温度の均一化をはかった。また薄膜表面の析出物を減少させるため、組成比を精密に制御した。PrBaCuOバリア厚が35mmで、面積が3×3μm^2〜10×10μm^2の接合は、4.2Kにおいて余剰電流をもつがRSJ的な電流-電圧特性を示した。基板内における88個の接合に対する、磁場応答する電流のみをジョセフソン電流とした時の臨界電流密度Jcの分布、および面積Aで規格化した接合抵抗R_NAの分布は、標準偏差σが平均値の34%、25%となり、それぞれの分布が改善された。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-02-21
著者
-
佐藤 弘
電子技術総合研究所
-
赤穂 博司
電子技術総合研究所
-
佐藤 弘
産総研・強相関電子技術セ
-
Gjoen Stein
Electrotechnical Laboratory
-
Gjoen Stein
電子技術総合研究所
-
原 宏
千葉工業大学
-
中村 徳人
千葉工業大学
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