構造体中を伝搬する弾性波伝搬特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2004-03-17
著者
-
宝川 幸司
神奈川工科大工学部
-
兼城 千波
神奈川工科大学工学部
-
黄 啓新
神奈川工科大学工学部
-
黄 啓新
神工大工学部
-
兼城 千波
神奈川工科大・工
-
宝川 幸司
神工大工学部
-
尾崎 学
神奈川工科大学大学院
-
宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
-
黄 啓新
神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科
-
Hohkawa Kohji
Department Of Electronic & Electrical Engineering Kanagawa Institute Of Technology
-
Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
-
尾崎 学
神奈川工科大・工
-
黄 啓新
神奈川工科大学
関連論文
- n^+GaN/undoped GaN構造上に作成された表面弾性波デバイス特性(特別セッションテーマ: GaN電子デバイスはどこまで特性を伸ばすのか?, 窒化物半導体光・電子デバイス・材料, 及び関連技術, 及び一般(窒化物半導体国際ワークショップ))
- C-10-20 サファイア基板上GaNのSAW特性(C-10.電子デバイス,エレクトロニクス2)
- P2-17 GaN SAWデバイスにおけるサイドゲート効果(ポスターセッション2(概要講演))
- 全YBaCuO積層型接合を用いたSQUIDゲート
- P2-17 半導体/圧電体結合素子のX線回折によるトポグラフィック評価(ポスターセッション2,ポスター発表)
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaNエピタキシャル薄膜による高周波弾性波素子の検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- P2-25 FIB加工端面をもつ構造物におけるSAWの反射特性 : 素子小型化の可能性(ポスターセッション2(概要講演))
- P2-24 フリップチップボンディングによる圧電基板への半導体素子の実装(ポスターセッション2(概要講演))
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- Golay 符号を用いた広帯域弾性表面波素子に関する検討
- 埋め込み型リング共振器を用いた可変フィルタに関する検討
- 構造体中を伝搬する弾性波伝搬特性
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討
- 超音波デバイス フォトダイオードとSAWフィルタを複合した光機能素子
- P2-C-17 MEMS技術による機能センサの作製(バルク波・表面波デバイス,ポスターセッション2(概要講演))
- P2-C-16 フォトダイオードとSAWフィルターを複合した光機能素子(バルク波・表面波デバイス,ポスターセッション2(概要講演))
- P2-C-15 符号化電極を持つ超広帯域弾性表面波素子(バルク波・表面波デバイス,ポスターセッション2(概要講演))
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- P3-48 二次元周期構造体を有する弾性波機能素子に関する検討(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-40 半導体結合SAW特性可変フィルタの設計(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P1-34 音響光学素子と半導体光素子の複合集積化に関する検討(ポスターセッション1,ポスター発表)
- P3-39 マルチストリップ形半導体-SAWプログラマブルコリレータ(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-38 半導体能動素子と複合集積化したSAW機能回路(ポスターセッション3,ポスター発表)
- PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI)
- PF05 Si/圧電体構造を有するSAW機能素子の作製(ポスターセッションI)
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- PC-6 エピタキシャルリフトオフ技術に基づく弾性表面波・半導体複合機能素子の作製技術
- C-2 AlGaAs/LiNbO_3構造をもつSAW素子の光応答特性
- AlGaAs/LiNbO_3構造SAW素子の光応答特性
- 9-105 計画・実行・評価サイクルによるグループプロジェクト研究の実践((11)ものつくり教育-I,口頭発表論文)
- 7-110 多様な企業連携型プログラムによる学生のキャリア力の育成((20)産学連携教育-II,口頭発表論文)
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaNエピタキシャル薄膜による高周波弾性波素子の検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaNエピタキシャル薄膜による高周波弾性波素子の検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 2P3-8 対面張り合わせによるモード結合SAW素子に関する基礎検討(ポスターセッション)
- 2P3-7 AlGaN/GaN弾性波共振器に関する基礎検討(ポスターセッション)
- 1P5-9 埋め込み形電極構造を用いたAlGaN/GaN素子(ポスターセッション)
- 1P5-6 表面張り合わせによるSAW素子の基礎検討(ポスターセッション)
- 電荷転送効果によるGaN紫外線センサーに関する基礎検討
- 超音波デバイス cMUT作製のためのCr犠牲層エッチング技術
- 1-06P-40 AlGaN/GaNフィルム素子における可変特性(ポスターセッション 1)
- 1-06P-38 犠牲層プロセスによるSAW素子の局所的パッケージング(ポスターセッション 1)
- 1-05P-34 犠牲層エッチングによるCMUT作製技術に関する検討(ポスターセッション 1)
- 2軸方向磁場測定用ホール素子および磁場可視化システムの開発(その1)
- P2-10 SAW-Semiconductor UV Sensor Using GaN Film(Short oral presentation for posters)
- n^+GaN/undoped GaN構造上に作成された表面弾性波デバイス特性(特別セッションテーマ: GaN電子デバイスはどこまで特性を伸ばすのか?, 窒化物半導体光・電子デバイス・材料, 及び関連技術, 及び一般(窒化物半導体国際ワークショップ))
- n^+GaN/undoped GaN構造上に作成された表面弾性波デバイス特性(特別セッションテーマ: GaN電子デバイスはどこまで特性を伸ばすのか?, 窒化物半導体光・電子デバイス・材料, 及び関連技術, 及び一般(窒化物半導体国際ワークショップ))
- CF4プラズマエッチングプロセスにおける残差物の除去法について
- PB-17 パルス位置変調を加えた直接拡散SS通信方式用SAW素子(P.ポスターセッションB-概要講演・展示)
- フッ素化ポリイミド材料のSAW素子への適用
- PC23 弾性表面波多相位相変復調回路(ポスタセッションC-概要講演・展示)
- 5-223 プロジェクト型実験を活用した学生の得意分野作り : 神奈川工科大学電気電子情報工学科における新しい実験(口頭発表論文,(5)実験・実技-VII)
- Langmuir-Blodgett超薄膜を用いたSAWセンサの感応特性
- Langmuir-Blodgett超薄膜を用いたSAWセンサの感応特性
- Langmuir-Blodgett超薄膜を用いたSAWセンサの感応特性
- 6-324 家電製品を切り口とした体験型学習カリキュラムの構築(口頭発表論文,オーガナイズドセッション「イノベーションを支える工学教育」)
- 6-215 企業連携型実践プロジェクトによる社会人基礎力の養成 : 神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科における新しい取り組み(口頭発表論文,(20)産学連携教育-II)
- P-28 理科好きっ子を育成する教員のための研修カリキュラム開発の実践 : ICT技術を活用した教員研修と教育力アップ((17)ファカルティ・ディベロップメント,ポスター発表論文)
- YBaCuO積層型接合の高性能化
- ポーラスな感応膜を用いた弾性波センサー
- ポーラスな感応膜を用いた弾性波センサー
- ポーラスな感応膜を用いた弾性波センサー
- ポーラスな感応膜を用いた弾性波センサー
- PB1 ゴム系感応膜を用いた弾性波センサ(ポスターセッション1)
- ゴム系材料を用いた弾性波センサ
- ゴム系材料を用いた弾性波センサ
- ゴム系材料を用いた弾性波センサ
- ゴム系材料を用いた弾性波センサ
- 光音響法を用いたCVDダイヤモンド薄膜の熱伝導率の測定
- P2-28 サファイア基板上GaNのSAW特性(ポスターセッション2(概要講演))
- c軸配向YBaCuO積層型ジョセフソン接合の作製
- Programmable Surface Acoustic Wave-Semiconductor Correlator with Multi-Strip Structure
- X-Ray Analysis of Stress Distribution in Semiconductor Films Bonded to a Piezoelectric Substrate(Instrumentation, Measurement, and Fabrication Technology)
- Surface Acoustic Wave Functional Devices Coupled with Film-Bonded Semiconductor Active Elements
- YBaCuO積層型ジョセフソン接合の特性に対するPrBaCuOバリア層の組成効果
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- 二次元周期構造体中における表面弾性波の伝搬特性(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)
- PC6 エピタキシャルリフトオフ技術を用いた半導体-SAW複合素子(ポスターセッション3-概要講演・展示)
- LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討(材料デバイスサマーミーティング)