P2-24 フリップチップボンディングによる圧電基板への半導体素子の実装(ポスターセッション2(概要講演))
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概要
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- 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム運営委員会の論文
- 2004-10-27
著者
-
兼城 千波
神奈川工科大学工学部
-
黄 啓新
神工大工学部
-
兼城 千波
神奈川工科大・工
-
兼城 千波
神工大工学部
-
宝川 幸司
神工大工学部
-
宝川 幸司
神奈川工科大学工学部
-
Hohkawa Kohji
Department Of Electronic & Electrical Engineering Kanagawa Institute Of Technology
-
Komine Kenji
Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation
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