小峰 賢二 | 株式会社明電舎

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概要

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• 株式会社明電舎の論文著者

関連著者

• 小峰 賢二

  株式会社明電舎

• 宝川 幸司

  神奈川工科大学工学部

• 小峰 賢二

  明電舎

• 宝川 幸司

  神奈川工科大工学部

• 荒木 信成

  明電舎

• 上野 寛樹

  神奈川工科大学工学部

• 鈴木 博次

  明電舎

• 宝川 幸司

  神工大工学部

• 原 元昭

  神奈川工科大

• Komine Kenji

  Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation

• 加川 幸雄

  岡山大学工学部電気電子工学科

• 黄 啓新

  神奈川工科大学工学部

• 黄 啓新

  神工大工学部

• 加川 幸雄

  秋田県立大学システム科学技術学部電子情報システム学科

• 土屋 隆生

  岡山大学工学部電気電子工学科

• 野毛 悟

  神工大工

• 白石 英也

  明電舎

• 鈴木 博次

  株式会社明電舎

• 野毛 悟

  神工大・工

• 上野 寛樹

  神工大・工

• 宝川 幸司

  神工大・工

• 荒木 信成

  (株)明電舎

• 小峰 賢二

  (株)明電舎

• 黄 啓新

  神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科

• 小賀 正樹

  明電舎

• 小峰 賢二

  株式会社明電舎 基盤技術研究所

• 若菜 忠

  株式会社明電舎 基盤技術研究所

• 田中 雅子

  株式会社明電舎 基盤技術研究所

• 黄 啓新

  神奈川工科大学

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著作論文

• PF6 SAW用水晶基板表面の微視的構造評価(ポスターセッション3)
• CF4プラズマエッチングプロセスにおける残差物の除去法について
• PC5 CF4プラズマエッチングプロセスに於ける残査物(ポスターセッション3-概要講演・展示)
• PB-17 パルス位置変調を加えた直接拡散SS通信方式用SAW素子(P.ポスターセッションB-概要講演・展示)
• フッ素化ポリイミド材料のSAW素子への適用
• PC23 弾性表面波多相位相変復調回路(ポスタセッションC-概要講演・展示)
• 水晶基板微小部材の強度・じん性評価
• ラーメモードにおけるランガサイト圧電振動子の電気的特性
• PF12 エピタキシャルリフトオフ技術を用いた半導体・弾性表面波複合素子(ポスターセッション3)
• PC6 エピタキシャルリフトオフ技術を用いた半導体-SAW複合素子(ポスターセッション3-概要講演・展示)

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