直線集束ビーム超音波顕微鏡による光導波型デバイス作製システムの評価 : プロトン交換システムへの適用
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概要
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本報では、直線集束ビーム(LFB)超音波顕微鏡をプロトン交換層作製システムの評価に適用し、シミュレーション実験を行なった。システムパラメータのひとつとしてビーカーサイズを取り上げ、200cc、300ccおよび500ccの3種類のサイズのビーカーを用いて2inch Z-cut LiTaO_3ウェハ全面をプロトン交換した試料を作製した。これらの試料に対して測定された漏洩弾性表面波速度のプロファイルはそれぞれ異なった特徴を示しており、それらの違いは対応する作製システムに固有のプロセス条件、主に処理温度の分布の違いを反映していることを示した。また、プロセス中に基板表面に形成されたダメージ(マイクロホール)をLFB超音波顕微鏡により検出した。この結果、LFB超音波顕微鏡による光導波型デバイス作製システム評価の有用性を示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-17
著者
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