UV厚膜レジストを用いた高密度実装用マイクロコネクタの製作と特性評価

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概要

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本研究は, UV厚膜レジストによるフォトリソグラフィと電鋳の組み合わせによりマイクロコネクタを作製し, その特性評価を行った。作製したマイクロコネクタは100ピンで, 厚さ50μm, 最小幅15μm, 最大アスペクト比3.3であり, 端子間のピッチは80μmである。特性評価として接触力, 接触抵抗, ヤング率, 許容電流値の測定を行った。ソケット端子の変位量が5μmのときの接触力は3.3mNであった。四探針法により測定した端子間の接触抵抗は50mΩ以下であった。SPM法などにより端子を構成するNi構造体のヤング率を測定したところ180GPaであった。また, 環境試験を実施した結果, 設計したマイクロコネクタはAuめっきを施すことで安定した電気的接触が得られる見通しを得た。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2005-03-01

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