MEMS片持梁の疲労特性に関する研究 : 実デバイスを用いた加速劣化試験と機械的FIT数の導出
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概要
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- 電子情報通信学会の論文
- 2005-04-22
著者
-
片山 誠
住友電気工業株式会社
-
磯野 吉正
立命館大学理工学部
-
島津 貴之
住友電気工業株式会社
-
磯野 吉正
立命館大学 マイクロ機械システム工学科
-
島津 貴之
住友電気工業株式会社光通信研究所光部品研究部
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