光通信用MEMSの疲労特性とデバイス実装(<特集>MEMSパッケージングへ高まる期待)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2006-07-01
著者
-
片山 誠
住友電気工業株式会社
-
蟹江 智彦
住友電気工業株式会社 光通信研究所
-
島津 貴之
住友電気工業株式会社
-
島津 貴子
住友電工(株)
-
蟹江 智彦
住友電気工業
-
島津 貴之
住友電気工業株式会社光通信研究所光部品研究部
-
島津 貴之
住友電気工業
-
蟹江 智彦
住友電気工業株式会社
-
片山 誠
住友電気工業
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