Light Emission Analysis of Dielectric Breakdown in Stressed Damascene Copper Interconnection

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概要

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• Visible light emission observed in biased comb-type capacitors with a copper (Cu) damascene structure appears to be caused by electroluminescence. Photon emission probably occurs via energy states related to dangling bonds formed at a chemical-mechanical polished (CMP) surface. These energy states also appear to degrade the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) characteristics and to increase line-to-line leakage currents. Ammonia (NH3) plasma treatment of a Cu-CMP surface dramatically improved TDDB and decreased the leakage currents. We attribute this to a reduced energy-state density through the termination of dangling bonds by hydrogen generated from the NH3 plasma.

• Publication Office, Japanese Journal of Applied Physics, Faculty of Science, University of Tokyoの論文
• 2001-04-30

著者

• 武田 健一

  日立製作所 中央研究所

• Hinode Kenji

  Central Research Laboratory Hitachi Lid.

• Takeda Ken-ichi

  Central Research Laboratory Hitachi Ltd.

• Noguchi Junji

  Device Development Center Hitachi Ltd.

• Yamaguchi Hizuru

  Device Development Center Hitachi Ltd.

• Takeda Ken'ichi

  Central Research Laboratory Hitachi Ltd.

• Takeda Ken-ichi

  Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Kokubunji-shi, Tokyo 185-8601, Japan

• Takeda Ken-ichi

  Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, 1-280 Higashikoigakubo Kokubunji-shi, Tokyo 185-8601, Japan

• Takeda Ken-ichi

  Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan

• Takeda Ken-ichi

  Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Higashikoigakubo, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan

• Yamaguchi Hizuru

  Device Development Center, Hitachi Ltd., Ome-shi, Tokyo 198-8512, Japan

• Noguchi Junji

  Device Development Center, Hitachi Ltd., Ome-shi, Tokyo 198-8512, Japan

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