Cu/low-k配線パターンのラインエッジラフネス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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Cu/low-k配線パターンのラインエッジラフネス(LER)評価方法を確立するため,レジスト,low-k,Cu/low-kパターンをCD-SEMで観察し,典型的なラフネス形状を抽出するとともに,LER起因の電界集中をシミュレーションにより見積もった.low-k及びCu/low-kパターンにはくさび形のLERが観測されたが,このようなLERはくさびの先端部で,時間依存性絶縁破壊(TDDB)特性劣化につながる電界集中を引き起こすことがシミュレーションにより示された.また電界集中の予測には,low-kパターンのエッチング後及びCuのCMP後に,LERの大きさ(3sigma)とくさび形の開き角を評価することが効果的であると分かった.
- 2010-01-29
著者
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武田 健一
日立製作所 中央研究所
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龍崎 大介
日立製作所中央研究所
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山口 敦子
日立製作所中央研究所
-
河江 達也
九州大工
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武田 健一
日立製作所中央研究所
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川田 洋揮
日立ハイテクノロジーズ那珂事業所
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Takeda Kazuyuki
Department Of Chemistry Graduate School Of Science Kyoto University:(present Address)division Of Adv
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Takeda Ken-ichi
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
-
山口 敦子
日立製作所 中央研究所
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Takeda Ken'ichi
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
-
Takeda Ken-ichi
Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Kokubunji-shi, Tokyo 185-8601, Japan
-
Takeda Ken-ichi
Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, 1-280 Higashikoigakubo Kokubunji-shi, Tokyo 185-8601, Japan
-
Takeda Ken-ichi
Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan
-
Takeda Ken-ichi
Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Higashikoigakubo, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan
-
河江 連也
九大工
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