Resistivity Increase In Ultrafine-Line Copper Conductor for ULSIs : Semiconductors
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概要
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The resistivities of copper (Cu) thin films and damascene Cu fine lines were precisely measured by utilizing Matthiessen's rule. It was shown that this measurement method can produce reliable values without requiring precise and detailed line-dimension measurements. It was found that the increase in resistivities of the fine lines is much more than that of the films, and this increase results in an electron mean free path of 45 nm. We propose a simple equation for expressing line resistivity in terms of both line width and line thickness.
- 社団法人応用物理学会の論文
- 2001-10-15
著者
-
武田 健一
日立製作所 中央研究所
-
HINODE Kenji
Superconductivity Research Laboratory, International Superconductivity Technology Center
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Hinode Kenji
Central Research Laboratory Hitachi Lid.
-
Takeda Ken-ichi
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
-
Kondo Seiichi
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
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Hanaoka Yuko
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
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Takeda Ken'ichi
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
-
Takeda Ken-ichi
Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Kokubunji-shi, Tokyo 185-8601, Japan
-
Takeda Ken-ichi
Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, 1-280 Higashikoigakubo Kokubunji-shi, Tokyo 185-8601, Japan
-
Takeda Ken-ichi
Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan
-
Takeda Ken-ichi
Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Higashikoigakubo, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan
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