Cu/Pt/Fe三層膜によるFePtCu規則合金薄膜の特性制御(ヘッド・媒体および一般)
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概要
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熱アシスト磁気記録用媒体材料として有望視されているL1_0FePt規則合金薄膜のキュリー温度の制御をCu添加により行った。Cu/Pt/Fe三層膜を水素雰囲気中において600℃で加熱することによりc軸配向したFePtCu規則合金薄膜を作製した。作製した試料のキュリー温度はFePtに比べ低下しており、Cuの添加効果を確認することができた。Cu/Pt(3nm)/Fe(3nm)三層膜においてCu膜厚を変える事によりFePtCuのCu組成比の制御を試みた。Cu膜厚が0.5nmまではFePt(001)ピーク強度が増大していくが0.7nmでは規則合金による回折線強度が低下した。Cu膜厚を増やすことによってキュリー温度の低下や200℃付近での保磁力の十分な低下が確認された。
- 2009-07-16
著者
-
緒方 祐史
東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻
-
今井 康晴
東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻
-
中川 茂樹
東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻
-
中川 茂樹
東京工業大学
-
中川 茂樹
東工大
-
中川 茂樹
東京工業大学大学院
-
中川 茂樹
東京工業大学大学院電子物理工学専攻
-
緒方 祐史
東京工業大学大学院理工学研究科
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