5.低誘電率(Low-k)材料のドライエッチング(<小特集>ドライエッチングの科学と技術の新局面)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
集積回路の配線信号遅延を緩和するために配線層間絶縁膜に使用される低誘電率(Low-k)膜のプラズマエッチング技術について概説する.水素と窒素ガスを使用する有機系Low-k膜加工では高精度の形状制御について検討し,SiOCH膜エッチングではC_5F_<10>O/N_2/Ar混合ガスを用いた高性能プロセスを紹介し,窒素の役割を議論した.
- 2009-04-25
著者
関連論文
- 9. フルオロカーボンプラズマを用いたナノ構造体の形成(材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
- 7. 環境調和型ゼロエミッション・リサイクルナノエッチングプロセスの開発(材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
- 2. プラズマエッチング装置技術開発の経緯,課題と展望(材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
- 1. はじめに(材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
- 密度変調Low-k膜を用いた32nm世代対応Cu配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 低酸素Cu合金を用いた45nm世代LSI対応デュアルダマシン配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 大気圧プラズマを用いたミドリカビの殺菌機構に関する考察
- マイクロホローカソードプラズマを用いた金属原子密度測定のための吸収分光用光源の開発
- 非平衡大気圧プラズマを用いたミドリカビの殺菌メカニズムの検証