ドライエッチング技術の現状と将来
スポンサーリンク
概要
著者
-
酒井 伊都子
株式会社東芝研究開発センター
-
大岩 徳久
(株)東芝セミコンダクター社
-
関根 誠
名古屋大学
-
大岩 徳久
東芝
-
関根 誠
名大
-
関根 誠
(株)東芝 マイクロエレクトロニクス技術研究所
-
酒井 伊都子
(株)東芝セミコンダクター社
関連論文
- 2. プラズマエッチング装置技術開発の経緯,課題と展望(材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
- 容量結合型プラズマによる高速シリコン深掘り技術
- 密度変調Low-k膜を用いた32nm世代対応Cu配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 低酸素Cu合金を用いた45nm世代LSI対応デュアルダマシン配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- ポーラス Low-k/Cu 配線におけるダメージ修復技術
- ドライエッチング
- 5.低誘電率(Low-k)材料のドライエッチング(ドライエッチングの科学と技術の新局面)
- プラズマ・プロセス技術
- 容量結合型プラズマによる高速シリコン深掘り技術
- ポリシランを用いたLSI超微細加工用パターントランスファー膜特性と分子構造との相関 : 反射防止膜とパターントランスファー特性を兼ね備えたLSI微細加工用材料
- 30a-YE-1 新反射防止膜の加工特性
- RFバイアス光プローブ法を用いた電子エネルギー分布関数の測定
- 29a-ZR-3 CF系プラズマエッチングにおける表面反応
- 高アスペクト比コンタクトホール加工における SiO_2/Si_3N_4 選択エッチング特性
- 研究開発の効率を飛躍的に高めるコンビナトリアルプラズマ解析装置 (特集 プラズマ技術の新しい挑戦)
- 高アスペクト比ホール加工におけるSiO_2選択エッチング機構
- ドライエッチング技術の現状と将来
- ダイポ-ルリングマグネトロンRIEの磁場設計 (特集:半導体プロセスシミュレ-ションとウルトラクリ-ンテクノロジ-)
- フレキシブルデバイス創製に向けたプラズマ-ソフトマテリアル相互作用の解析
- フレキシブルデバイス創製に向けたプラズマーソフトマテリアル相互作用の解析