Via付Al配線のEM耐性
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概要
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Viaのステップカバレッジがエレクトロマイグレーション(EM)寿命におよぼす影響について、Viaチェーンパターンと製品を模擬したVia付きAl配線パターンの2種類のテストパターンを用いて検討を行った。試料には、加熱スパッターおよびwet+dryエッチングを適用しステップカバレッジの異なる3種類の試料を使用した。その結果、ViaチェーンパターンではEM寿命がステップカバレッジに強く依存するが、製品を模擬したVia付きAl配線パターンではEM寿命はステップカバレッジにほとんで依存しないことがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-18
著者
-
中野 真治
松下電子工業(株)半導体社品質技術部
-
和田 哲明
松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部
-
和田 哲明
松下電器産業
-
和田 哲明
松下電子工業(株)
-
中野 真治
松下電器産業(株)半導体社事業本部品質技術グループ
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