湿度ストレスに対する信頼性予測手法
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概要
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半導体集積回路の耐湿性試験によるAl腐食・特性変動現象を検討し,耐湿性試験により加速式を明らかとする.湿度ストレスとしては,温度・湿度および実使用時では電圧の印加があり,これら3パラメータが加速要因となる.また,加速試験では,加速限界を十分に注意しなければ誤った信頼性予測となることも示す.
- 日本信頼性学会の論文
- 2002-01-25
著者
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