半導体デバイスのデバイス帯電系ESD試験方法の検討
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概要
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半導体デバイスのESD試験は人体帯電モデル(代替試験としてマシンモデル)とデバイス帯電系モデルに大別される。デバイス帯電系モデルについては日本では水銀リレーを用いた放電方法(JEITA規格試験法)が参考規格として基準化されており、米国では放電プレートを用いた気中放電方法(JEDEC規格試験法)が基準化されている。一般的にデバイス帯電系モデルでのデバイスのESD耐量は充電電圧で示されるが、今回、デバイスのESD耐量が放電波形のピーク電流値に依存することを確認し、放電方法に関係なくピーク電流により基準化可能であることを見出したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-11-08
著者
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和田 哲明
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
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和田 哲明
松下電器産業
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中野 真治
松下電器産業(株)半導体社事業本部品質技術グループ
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片岡 資晴
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
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三口 宗彦
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
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