BGAはんだボール端子の接続測定方法
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概要
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近年、半導体パッケージの一つであるBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージは、プリント基板実装の実装面積の縮小に有効であることから、多ピンパッケージ向けを中心に多く採用されている。このBGAパッケージのボール端子とBGAパッケージ基板間の接続品質を測定する方法として、ボールシェア強度測定が一般的に用いられている。しかしながら、ボールシェア強度測定は、BGAパッケージの基板に対し平行にシェア強度を測定する方法であるため、界面の接続異常については検出しにくいという問題点があった。そこで、今回、界面異常を検出可能なボールシェア強度測定方法の検討を行ったので報告する。
- 2002-11-08
著者
-
関永 聖
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
-
松下 浩一
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
-
松島 博
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
-
和田 哲明
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
-
和田 哲明
松下電器産業
-
松下 浩一
松下電器産業
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松島 博
松下電器産業株式会社
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