Sn-Bi外装めっきの接続信頼性
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概要
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半導体デバイスのPbフリー電極めっきと複数のPbフリーはんだペーストの接続強度と実装信頼性について検討を行なった。その結果電極めっきは、Sn-BiとPdが、Pbフリーはんだペーストは、Sn-AgとSn-Znが要求する特性を満たし実用化が期待できる。また、Pbフリー電極めっきの一つであるSn-Biめっきにおける接続強度と曲げ加工後のクラックについて評価を行なった。Bi含有率が5%以下でSn-Pbめっきと同等の接続強度であることが確認された。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-11-20
著者
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松下 浩一
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
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松下 浩一
松下電器産業
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松下 浩一
松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部
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松島 博
松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部
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熊田 進
松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部
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坂口 茂樹
松下電子工業(株)半導体事業本部生産技術センターパッケージ技術部
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松島 博
松下電器産業株式会社
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