鉛フリーはんだ接続の信頼性に及ぼすリフトオフの影響

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概要

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• This paper describes the evaluation and the problems of Pb-free joint assembled by the quasi-flow soldering method. The pull strength of the Bi-poor Sn/Ag/Bi solder joint to Bi-poor Sn/Ag/Bi coated electrode compare favorably with those Pb/Sn joints. However, Sn/Ag/Bi more than 5 weight % Bi joints shows cracking at the solder/Cu interface. As a results, the pull strength and reliability of Bi poor joints less than 3 weight % shows good characteristics as a Pb-free joint.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-07-01

著者

• 横沢 眞覩

  松下電子工業株式会社半導体社

• 坂口 茂樹

  松下電子工業(株)半導体事業本部生産技術センターパッケージ技術部

• 青井 和廣

  松下電子工業株式会社半導体社

• 河本 芳久

  松下電子工業株式会社半導体社

• 坂口 茂樹

  松下電子工業株式会社半導体社

• 横沢 眞覩

  松下電子工業 (株)

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