Pb フリー電極端子膜と Pb フリーはんだの接合特性

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概要

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• We have investigated the pull strength and the board assembly reliability of Pb-free semiconductor devices mounted on printing circuit boards using several kinds of Pb-free solder pastes. As the results, we have acquired good properties on Sn/Bi, Sn/Ag and Pd as Pb-free plating and Sn/Ag and Sn/Zn as Pb-free solder.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-04-01

著者

• 横沢 眞覩

  松下電子工業株式会社半導体社

• 坂口 茂樹

  松下電子工業(株)半導体事業本部生産技術センターパッケージ技術部

• 青井 和廣

  松下電子工業株式会社半導体社

• 沢田 良治

  松下電子工業株式会社半導体事業本部

• 坂口 茂樹

  松下電子工業株式会社半導体社

• 横沢 眞覩

  松下電子工業 (株)

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