松島 博 | 松下電器産業株式会社

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著作論文

• セッション1-3 BGAはんだボール端子の接続測定方法(信頼性・品質3学会合同シンポジウム)
• BGAはんだボール端子の接続測定方法
• Sn-Bi外装めっきの接続信頼性
• 実装信頼性評価とその加速性の検討
• 防湿包装内湿度の検討と超高加速吸湿

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