実装信頼性評価とその加速性の検討
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概要
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半導体デバイスのはんだ実装後の信頼性に着目し,実装後のパッケージ単体へ与える影響を検討した.検討の結果,パッケージのタイプによっては,実装による機械的ストレスがパッケージヘ影響を及ぼすことが明確となった.また,実装後の信頼性評価の一試験方法である曲げ試験に着目し,加速試験の可能性を検討した.その結果,くり返し曲げ試験の加速要因としては,たわみ量,および曲げスパンによる曲率で決まり,くり返し寿命は概ね曲率の-2乗に比例し,塑性歪を曲率に置き換えたコフィン・マンソン則に従うことがわかった.
- 日本信頼性学会の論文
- 2003-03-25
著者
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松島 博
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
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和田 哲明
松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ
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和田 哲明
松下電器産業
-
須川 学
松下電器産業株式会社
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須川 学
松下電器産業
-
松島 博
松下電器産業株式会社
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