SMD耐基板くり返し曲げ試験の加速性検討
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概要
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電子機器の小型・軽量化にともない半導体パッケージも薄型・小型を特長とする表面実装デバイス(SMD)が広く用いられるようになっている。特に最近ではBGAやCSP、QFNなど、電極端子をパッケージの裏面に配置して実装面積の縮小を図ったエリアアレイタイプのパッケージが開発されてきている。これらのSMDは電極端子が直接基板にはんだ付けされるため、基板の曲げやそりなど機械的なストレスがはんだ接合部に直接加わり、断線不良などの不具合の発生が懸念される。本報告は、SMDが基板にはんだ付けされた状態における信頼性評価のひとつとして、耐基板くり返し曲げ試験に着目し、その試験要因の加速性について検討した結果を示すものである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-09
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