耐湿性試験による特性変動及び加速性
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概要
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半導体集積回路の耐湿性試験による特性変動現象を検討し以下の結果を得た。1)特性変動(Vt,h_FE>変動)が湿度により加速される。2)Al腐食と同様特性変動時間は水蒸気圧の-2乗に比例する。3)バイポーラ素子とMOS素子で変動メカニズムに起因して電圧印加依存性が異なる。4)保護膜SiN適用により特性変動は飛躍的に向上する。
- 1994-10-14
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