和田 哲明 | 松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部

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概要

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• 松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部の論文著者

関連著者

• 和田 哲明

  松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部

• 和田 哲明

  松下電子工業(株)

• 和田 哲明

  松下電器産業(株) 半導体社 品質技術グループ

• 和田 哲明

  松下電器産業

• 登川 一郎

  松下電器産業(株) 半導体社 品質技術グループ

• 藤本 昌宏

  松下電子工業(株)半導体社品質技術部

• 中野 真治

  松下電子工業(株)半導体社品質技術部

• 中野 真冶

  松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部

• 中野 真治

  松下電器産業(株)半導体社事業本部品質技術グループ

• 登川 一郎

  松下電子工業

• 松下 浩一

  松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ

• 藤木 昌宏

  松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部

• 鈴木 岳

  松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部

• 松下 浩一

  松下電器産業

• 松下 浩一

  松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部

• 前田 志

  松下電子工業(株)

• 片岡 資晴

  松下電子工業(株)

• 小山 博文

  松下電子工業株式会社 半導体事業本部 品質技術部 信頼性技術課

• 片岡 資晴

  松下電器産業株式会社 半導体社 品質技術グループ

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著作論文

• 定電圧TDDB試験と定電流TDDB試験との相関検討
• リングオシレータを用いたACホットキャリア寿命の検討
• デバイス帯電系ESD試験法比較(CDM法・小容量コンデンサー放電法)
• 半導体素子の静電気による障害
• 半導体集積回路における耐湿性試験の加速性
• 耐湿性試験による特性変動及び加速性
• 半導体集積回路におけるAl配線腐食
• 表面実装デバイスにおけるPdめっきの信頼性
• RDT研究会の紹介と活動報告 : (第1分科会:半導体デバイスの信頼性技術)
• 窒化膜容量素子のTDDB評価
• Via付Al配線のEM耐性
• 高加速エレクトロマイグレーション評価の課題
• ドレイン高耐圧nMOSFETのホットキャリア劣化
• ドレイン高耐圧nMOSFETのホットキャリア劣化(電子部品の信頼性,信頼性一般)
• 高耐圧パワーDMOSFETの信頼性

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