表面実装デバイスにおけるPdめっきの信頼性
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概要
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従来,半導体デバイスのアウターリード部は,はんだめっきや,はんだディップによる処理が主流である。しかしながら,現在地球環境保護が大きくクローズアップされてきており,はんだ中の鉛がその対象となりつつある。そこで,今回我々は,表面実装デバイスのアウターリード部の処理にパラジュウムめっきを採用し,信頼性について種々の検討を実施した結果,実使用レベルで問題ないことが明らかとなったのでここに報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-11-10
著者
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和田 哲明
松下電子工業(株)半導体事業本部品質技術部
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和田 哲明
松下電器産業(株) 半導体社 品質技術グループ
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和田 哲明
松下電子工業(株)
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小山 博文
松下電子工業株式会社 半導体事業本部 品質技術部 信頼性技術課
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