MMICに於けるインダクタ素子の隣接効果
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概要
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近年の移動体通信端末器の小型化に伴い、GaAs MMIC等部品の小型化高集積化の傾向も高くなっている。我々は前回【1】MMICのチップ面積の縮小を目的としてスパイラルインダクタの小型化を図った。今回は、チップ面積の小型化に伴い、レイアウト上問題となる素子の隣接効果を検討する目的でスパイラルインダクタに於ける隣接効果の評価を行い、素子間の最小値を設定する方法について検討したので、この結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
金森 幹夫
Nec Ulsiデバイス開研
-
及川 隆一
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
上村 和義
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
高橋 潔
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
金森 幹夫
Nec Ulsiデバイス開発研究所
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