スパイラルインダクタ特性の配線膜厚依存性検討
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概要
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移動体通信用部品の小型化のため、GaAs MMICの高集積化高密度化が望まれている。今回、MMICの大部分の面積を占めるスパイラルインダクタの小型化を目的として、配線幅、配線間隔を縮小化し、配線膜厚を変えた場合のインダクタ特性について検討したので、この結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
金森 幹夫
Nec Ulsiデバイス開研
-
佐倉 直喜
Nec関西エレクトロニクス研究所
-
上村 和義
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
高橋 潔
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
佐倉 直喜
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
金森 幹夫
Nec Ulsiデバイス開発研究所
-
筒井 宏明
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
望月 晃
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
望月 晃
日本電気エンジニアリング(株)
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