突起電極を利用したパネルめっき膜厚の均一化 : 基板保持治具の改善
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概要
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パネルめっきでは,まずパネル全面を銅めっきし,続いて薄膜レジストを用いてエッチングにより微細配線を形成する。そのため,銅めっきの均一性は配線の微細化に重要である。パネル周辺部では膜厚が厚くなり,配線の微細化を困難にする。本研究では,パネル周辺に設置されている基板保持治具(突起電極)を改善し膜厚を均一にした。突起電極の絶縁形状を変化させ,2次電流密度分布を数値解析し電流密度分布を求めた。パネルカソード側からそれに面した突起電極の側壁を含んで絶縁化することにより,1.0%以下の最小電流密度不均一性を得た。突起電極が高く,また長いほど均一性が増大した。縦型めっき装置の実ライン実験では,2.98%と著しい均一性を得た。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-03-01
著者
-
近藤 和夫
岡山大学工学部
-
近藤 和夫
大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻
-
近藤 和夫
大阪府立大学 大学院工学研究科
-
大久保 利一
凸版印刷株式会社総合研究所次世代基盤研究所
-
小寺 民恵
岡山大学工学部物質応用化学科
-
大久保 利一
凸版印刷(株)総合研究所
-
大久保 利一
凸版印刷株式会社 エレクトロニクス研究所
-
近藤 和夫
大阪府大 大学院工学研究科
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