近藤 和夫 | 大阪府大 大学院工学研究科

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概要

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• 大阪府大 大学院工学研究科の論文著者

関連著者

• 近藤 和夫

  大阪府大 大学院工学研究科

• 近藤 和夫

  岡山大学工学部

• 田中 善之助

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 田中 善之助

  岡山大 工

• 近藤 和夫

  大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻

• 近藤 和夫

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 田中 善之助

  岡山大学工学部

• 岡本 尚樹

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 福井 啓介

  姫路工業大学工学部 産業機械工学科

• 福井 啓介

  姫路工業大学産業機械学科

• 福井 啓介

  姫路工業大学 産業機械工学科

• 岡本 尚樹

  大阪府立大学大学院・工学研究科

• 齊藤 丈靖

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 近藤 和夫

  北海道大学工学部物質工学専攻

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)総合研究所

• 齊藤 丈靖

  大阪府立大学大学院工学研究科化学工学分野

• 島田 久美子

  岡山大学工学部

• 高橋 健司

  日本電信電話株式会社ntt情報流通プラットフォーム研究所

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 山川 統広

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 篠原 邦夫

  北海道大学大学院工学研究科物質工学専攻

• 篠原 邦夫

  Division Of Materials Science And Engineering Graduate School Of Engineering Hokkaido University

• 篠原 邦夫

  北海道大学

• 齊藤 丈靖

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)

• 田口 裕一

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)新光電気工業株式会社

• 栗原 宏明

  三井金属鉱業株式会社

• 藤井 祐子

  大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻

• 林 克彦

  岡山大学工学部精密応用化学科

• 高橋 健司

  超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 林 克彦

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 岡村 拓治

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 江口 宗博

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 三上 大輔

  大阪府立大学工学研究科

• 三上 大輔

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 米澤 稔浩

  岡山大学工学部:(現)ミヨシ電子株式会社

• 星野 雅孝

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)

• 米澤 稔浩

  岡山大学工学部

• 大山 恭史

  産業技術総合研究所

• 篠原 邦夫

  北海道大学工学部

• 松本 敏明

  岡山大学工学部 物質応用化学科

• 大岸 厚文

  岡山大学工学部 物質応用化学科

• 千葉 繁生

  産業技術総合研究所

• 米澤 稔利浩

  大阪府立大学工学研究科

• 高橋 健司

  (株)東芝セミコンダクター社

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ

• 大山 恭史

  北海道工業技術研究所

• 千葉 繁生

  北海道工業技術研究所

• 大久保 利一

  凸版印刷株式会社総合研究所次世代基盤研究所

• 小寺 民恵

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 星野 雅孝

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)spansion Japan株式会社

• 星野 雅孝

  技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 筑波研究センタ

• 大久保 利一

  凸版印刷株式会社 エレクトロニクス研究所

• 松本 敏明

  岡山大学工学部

• 石山 敬造

  岡山大学工学部 精密応用化学

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 野中 薫雄

  琉球大学医学部器官病態医科学講座皮膚科

• 新宮原 正三

  関西大学大学院工学研究科

• 宮本 豊

  労働者健康福祉機構熊本労災病院泌尿器科

• 清水 智弘

  マックスプランク微細構造物理研

• 清水 勝

  姫路工業大学大学院工学研究科電気系工学専攻

• 廣田 正樹

  日産自動車

• 福山 康弘

  日産自動車

• 太田 最実

  日産自動車

• 福本 貴文

  日産自動車

• 間野 和美

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 清水 智弘

  東京大学大学院理学系研究科情報科学専攻

• 清水 智弘

  広島大学先端物質科学研究科

• 新宮原 正三

  Hiroshima University Graduate School Of Adsm

• 新宮原 正三

  広島大学先端物質科学研究科

• 福田 良

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 伊藤 潔

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)生産技術センター

• 廣田 正樹

  日産自動車(株)

• 谷田 一真

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 阿山 雅之

  姫路工業大学産業機械学科

• 米田 太輔

  岡山大学工学部精密応用化学科

• 谷田 一真

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 梅本 光雄

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 太田 最実

  日産自動車(株)

• 呉 承真

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 富坂 学

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)

• 米村 均

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)

• Shimizu M

  Advanced Industrial Science And Technology (aist) Power Electronics Research Center

• Shimizu Mitsuaki

  Power Electronics Research Center National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology

• 関谷 優介

  岡山大学工学部 物質応用化学科

• 横山 光紀

  岡山大学工学部精密応用化学科

• 村上 智也

  北海道大学工学部

• 中村 太一

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 渡辺 恵司

  岡山大学工学部

• 松房 洋朗

  岡山大学工学部

• 村上 智也

  北海道大学 電子科学研究所

• 梅本 光雄

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):(現)関東三洋セミコンダクター株式会社

• 門田 卓也

  岡山大学工学部精密応用化学科

• 植村 美帆子

  岡山大学工学部 精密応用化学科

• 奥野 貴子

  岡山大学工学部 精密応用化学科

• 播磨 和幸

  株式会社花王

• 播磨 和幸

  北海道大学工学部物質工学専攻

• 富坂 学

  超先端電子技術開発機構

• 米村 均

  超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 清水 智弘

  関西大学システム理工学部

• 井上 史大

  関西大学システム理工学部

• 林 太郎

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 新宮原 正三

  関西大学システム理工学部

• 小山 義則

  大阪府立大学大学院工学研究科化学工学分野

• 竹田 依加

  大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻

• 竹内 実

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 阿南 善裕

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 文屋 勝

  ニットーボーメディカル(株)生産技術センター

• 宮本 豊

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 服部 直

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 米村 均

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 井上 史大

  関西大学大学院理工学研究科

• 播磨 和幸

  北海道大学工学部 合成化学工学科

• 富坂 学

  技術研究組合超先端電子技術開発機構

• 新宮原 正三

  関西大学システム理工

• 林 太郎

  大阪府立大学

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著作論文

• 電解銅箔の結晶配向性と成長
• 無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対するSnめっき膜の結晶粒径と基板の結晶配向性の影響
• 無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の構造の影響
• 無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態
• ビア充てんめっきの形状支配因子
• 鎖状シリカ粒子を含む浴からのZn-SiO2分散めっき
• 電析金属の結晶成長と表面形態
• PR電解を用いた銅穴埋めめっき
• 銅ダマシンめっきと三次元実装貫通電極形成
• 熱型赤外線センサ封止用ZnS窓材へのCu充填貫通配線
• CSP 実装に用いる高アスペクトバンプめっき
• 貫通電極型三次元実装の低コスト化技術開発(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• ビア穴埋めに用いる Cu めっき添加剤のメカニズム : 第 2 報 溝底の促進効果
• ビア穴埋めに用いる Cu めっき添加剤のメカニズム
• ビア底での穴埋め添加剤のメカニズム (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき
• 三次元実装用貫通電極孔めっきの時間短縮
• シリカ分散電気亜鉛めっきのナノ粒子取り込み機構
• 亜鉛-コバルト合金めっきの結晶形態
• 微細めっきバンプの形状因子
• 穴埋めめっきに用いるCuめっき添加剤のメカニズム第3報-開口寸法の影響
• 凸型マイクロバンプの形状制御
• 電解銅箔の表面粗さ形成機構
• 電解亜鉛めっき中に分散したチタニア粒子の結晶形態
• ウエハーレベルCSPに用いる高アスペクトCUめっきの形状制御
• プラズマCVD法によるZnO透明導電薄膜 : アルミニウムドーパントの影響
• 電解銅箔の表面粗さ形成機構
• 穴埋めめっきにおける開口寸法の影響
• バンプめっきの形状制御 : レジスト角度の影響
• バンプめっきの形状制御 : レジスト角度の影響
• 半導体高密度接続バンプの形状制御
• 半導体高密度接続バンプとその形状制御--レジスト角度の影響
• 半導体高密度接続金バンプの形状形成機構
• 半導体高密度接続バンプの形状制御 (数値解析と化学装置モデリング)
• 高密度接続バンプの精密制御と半導体実装技術の体系化
• PRパルス電解を用いたフィルドビアめっきの最適条件の検討
• 亜鉛めっきの原子間力顕微鏡(AFM)観察と成長機構
• 三次元実装に用いる高アスペクト銅穴埋めっき(Advanced ULSI Technology, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
• 三次元実装に用いる高アスペクト銅穴埋めっき(Advanced ULSI Technology, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
• 突起電極を利用したパターンめっき膜厚の均一化 : パターン周辺設置電極
• 突起電極を利用したパネルめっき膜厚の均一化 : 基板保持治具の改善
• 銅箔表面の粗化形態と結晶構造
• Cuダマシンめっきの添加剤(PEG)の役割
• 実装プロセス工学の最新研究分野
• 添加剤によるめっきバンプの形状制御と COG 接続特性
• プラズマCVD法によるZnO透明導電薄膜 - ホウ素ドーパントの影響
• 電解エッチング法によるリードフレームの形状制御
• スーパーコネクト用マイクロバンプ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• プラズマCVD法によるZnO透明導電薄膜
• 表面実装と微細電気化学工学 ( 最近の化学工学研究の話題)
• 表面実装化学工学への展開
• 亜鉛ニッケル合金めっきの原子間力顕微鏡(AFM)観察と成長機構
• 流動層CVD法によるSi_3N_4微粒子のAlN被覆
• 沿面コロナ放電CVDで合成したAlN微粒子中の不純物酸素の熱処理除去における添加剤効果
• 第 186 回電気化学大会 (ECS 186th Meeting) に参加して
• エレクトロニクスにおけるめっき技術
• エレクトロニクス部会とは
• 金ナノ粒子触媒を用いた無電解バリア/シード層のCu-TSVへの応用(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 電解穴埋め銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フィルムの作製
• 平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響
• ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき
• 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析(配線・実装技術と関連材料技術)

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