大久保 利一 | 凸版印刷(株)総合研究所

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概要

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• 凸版印刷(株)総合研究所の論文著者

関連著者

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)総合研究所

• 近藤 和夫

  大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻

• 近藤 和夫

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 三上 大輔

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 近藤 和夫

  大阪府大 大学院工学研究科

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)

• 三上 大輔

  大阪府立大学工学研究科

• 近藤 和夫

  岡山大学工学部

• 高橋 健司

  日本電信電話株式会社ntt情報流通プラットフォーム研究所

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 高橋 健司

  超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 米澤 稔利浩

  大阪府立大学工学研究科

• 高橋 健司

  (株)東芝セミコンダクター社

• 中村 太一

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 大久保 利一

  凸版印刷株式会社総合研究所次世代基盤研究所

• 小寺 民恵

  岡山大学工学部物質応用化学科

• 大久保 利一

  凸版印刷株式会社 エレクトロニクス研究所

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 荘司 郁夫

  群馬大学大学院工学研究科

• 土田 徹勇起

  凸版印刷(株)総合研究所

• 狩野 貴宏

  群馬大学大学院工学研究科

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著作論文

• PRパルス電解を用いたフィルドビアめっきの最適条件の検討
• 三次元実装に用いる高アスペクト銅穴埋めっき(Advanced ULSI Technology, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
• 三次元実装に用いる高アスペクト銅穴埋めっき(Advanced ULSI Technology, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
• 突起電極を利用したパターンめっき膜厚の均一化 : パターン周辺設置電極
• 突起電極を利用したパネルめっき膜厚の均一化 : 基板保持治具の改善
• PR電解を用いたフィルドビアめっきの作製
• 三次元実装用貫通電極孔埋めっき(第2報)時間短縮とそのメカニズム
• 無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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