PRパルス電解を用いたフィルドビアめっきの最適条件の検討
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概要
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The optimum electrodeposition conditions for via filling were obtained using the measurement of time-potential response. The result of time-potential response measurement corresponds well with the via cross section shape.We adopted a two-step electrodeposition method. The first step is via filling by the periodic reverse pulse current of IOn/IRev/IOff=−20/40/0 [mA/cm2] and TOn/TRev/TOff=200/10/200 [ms]. Thirty minutes of periodic reverse pulse current perfectly fills a via of 40 μm in diameter and 25 μm in depth. The second step is etching by the periodic reverse pulse current of IOn/IRev/IOff=20/−40/0 [mA/cm2] and TOn/TRev/TOff=200/10/200 [ms], in order to uniformly etch the copper film on the via surface. Nine minutes was required to etch the copper film. Finally, the fine sized vias were perfectly filled and the uniform via surface of 6 to 7 μm was obtained within 39 minutes. With this thinner uniform via surface, it is easy to form fine wiring by the subtractive method.
- 2007-04-01
著者
-
大久保 利一
凸版印刷(株)
-
近藤 和夫
大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻
-
近藤 和夫
大阪府立大学 大学院工学研究科
-
三上 大輔
大阪府立大学工学研究科
-
中村 太一
大阪府立大学 大学院工学研究科
-
三上 大輔
大阪府立大学 大学院工学研究科
-
大久保 利一
凸版印刷(株)総合研究所
-
近藤 和夫
大阪府大 大学院工学研究科
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