平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響

概要

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電解銅めっきの添加剤である3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸ナトリウム（MPS），ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体（DDAC），Cl2を適宜組み合わせて，電解銅箔を作製し，レーザー顕微鏡，電界放射型走査電子顕微鏡（FE-SEM），X線回折（XRD）を用いて表面粗さ，表面形態，結晶配向を評価した．MPS（6 ppm），DDAC（4 ppm），Cl2（10 ppm）を含む場合，最も平滑で結晶粒が微細化した電解銅箔が得られた．このとき（111）配向強度が上昇し，（111）優先配向に近づくことが平滑な電解銅箔の作製を可能にする一つの要因であると考えられる．また，結晶発振子マイクロバランス測定法（QCM）とカソード分極測定からめっき浴中での添加剤の挙動を検討した．MPSとDDACを含む電解液でQCM測定を行うと質量増加が確認できた．カソード分極測定より，DDACによる電析の抑制効果が示唆された．これはQCM測定でも見られたDDACの吸着によるものと考えられる．
2011-11-20