ビア穴埋めに用いる Cu めっき添加剤のメカニズム : 第 2 報 溝底の促進効果
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概要
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通常の平板電極および溝底のみに電極を有するパターン電極を用い, めっき添加剤の促進効果について検討した。パターン電極の場合, Cl^-+PEG+JGBに対して, SPSを添加したCl^-+PEG+JGB+SPSでは電流密度が増加する。SPS添加剤濃度の増加とともに電流密度が増加する。溝底電極のアスペクト比を増加させると電流密度が増大する。ダマシンめっき電極でのめっき時間を変化させ断面観察した。溝底部のめっき膜厚はめっき初期では薄いが, 電解時間の増大に伴い加速的に増大する。電解に伴いSPSはより活性な1量体(促進物質)に分解する。その1量体が溝底部に蓄積されていき, 電解に伴い溝底部のめっき成長を促進すると考察した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-11-01
著者
-
近藤 和夫
岡山大学工学部
-
田中 善之助
岡山大学工学部
-
山川 統広
岡山大学工学部物質応用化学科
-
田中 善之助
岡山大学工学部物質応用化学科
-
近藤 和夫
大阪府大 大学院工学研究科
-
田中 善之助
岡山大 工
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